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2024中國半導體與集成電路領域商業潛力榜揭曉 芯明榮耀上榜

時間:2024-12-12  來源:合肥網hfw.cc  作者:hfw.cc 我要糾錯


12月10日—11日,“萬千流變,一如既往”2024甲子引力年終盛典在北京舉辦。大會現場,「甲子光年」頒布了「甲子20」榜單,向在萬千流變中一如既往的科技奔赴者表示最高敬意,芯明榮耀上榜。

2024中國半導體與集成電路領域最具商業潛力榜單中,芯明憑借其卓越的創新能力、堅實的技術基礎和廣闊的市場前景,榮耀上榜。「甲子20」榜單旨在表彰2024年度在科技產業各細分賽道上擁有核心技術實力,并在商業化上取得卓越成績的優秀科技企業。

芯明自研系列芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、SLAM、AI的空間智能系統級芯片,其芯片及產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等創新應用領域,合作客戶包括小米、極智嘉、亞馬遜、Varjo、天娛數科等國內外頭部企業。

芯明自成立以來,始終致力于技術創新與產品研發,以客戶需求為導向,不斷突破技術壁壘,優化產品性能,贏得了市場的廣泛認可。此次上榜,是對芯明過去努力的最好證明,也是對其商業潛力的肯定。未來,公司將繼續深耕技術創新,拓展應用領域,不斷提升自身核心競爭力,為推動中國半導體與集成電路行業的發展貢獻更多的智慧和力量。

關于芯明

芯明創立于2020年,是一家專注空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化3D實時立體視覺感知、AI(人工智能)、SLAM(實時定位建圖)的系統級芯片,其產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。未來,芯明將持續創新,讓空間智能無處不在!

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